Shuttle XPC slim DH610

Boîtier de 1,35 litre, Deux ouvertures pour antivol Kensington et de nombreuses ouvertures filetées M3 des deux côtés du boîtier, Prend en charge les processeurs Intel Core i9 / i7 / i5 / i3, Pentium Gold et Celeron ; prend en charge les processeurs Intel Core de 12e génération portant le nom de code "Alder Lake-S" avec la technologie de processus "Intel 7" (anciennement : Intel 10 nm Enhanced SuperFin) ; ne prend en charge que les processeurs avec fonction graphique intégrée, Refroidissement du processeur par caloducs avec deux ventilateurs de 60 mm sur le dessus du boîtier, Carte mère au format Shuttle – conception spéciale pour le barebone XPC DH610, Refroidissement passif du chipset avec dissipateur thermique, Prend en charge la SDRAM DDR4-3200/2933/2666/2400/2133 (PC4-25600/23466/21300/19200/17000) à 1,2 V ; prend en charge le mode Dual-Channel ; prend en charge les modules DIMM non-buffered (pas de ECC ou registered), Les propriétés de la fonction graphique Intel UHD intégrée dépendent du type de processeur utilisé ; prend en charge les écrans 4K avec une résolution Ultra HD de 3840 x 2160 ; prend en charge trois écrans indépendants via la fonction graphique intégrée, 1x baie de lecteur 2,5" pour un disque dur ou un lecteur SSD avec connexion SATA ; hauteur de lecteur 12,5 mm (max.), L'emplacement M.2-2280M pour SSD offre les interfaces suivantes : PCI-Express Gen. 2.0 X4 prend en charge NVMe ou SATA v3.0 (max. 6 Gbit/s) ; les cartes M.2 utilisées doivent avoir une largeur de 22 mm et peuvent avoir une longueur de 42, 60 ou 80 mm (Type 2242, 2260, 2280) ; prend en charge les SSD M.2 avec interface SATA ou PCI-Express, L'emplacement M.2-2230E pour cartes WLAN avec interfaces PCI-Express Gen. 3.0 X1 et USB 2.0 ; les cartes M.2-2230 utilisées doivent avoir une largeur de 22 mm et une longueur de 30 mm (Type 2230) ; prend en charge les cartes d'extension WLAN (Accessoire Shuttle optionnel : WLN-M / WLN-M1)