Description
Type: Radiateur, Prise en charge des douilles du processeur: LGA 1156 (Socket H). Couleur du produit: Cuivre, Matériel: Cuivre, Capacité du rack: 1U. Poids: 490 g. Dimensions du dissipateur thermique (L x P x H): 90 x 90 x 26,5 mm
Type: Radiateur, Prise en charge des douilles du processeur: LGA 1156 (Socket H). Couleur du produit: Cuivre, Matériel: Cuivre, Capacité du rack: 1U. Poids: 490 g. Dimensions du dissipateur thermique (L x P x H): 90 x 90 x 26,5 mm
| Matériel | Cuivre |
|---|---|
| Type refroidisseur | Radiateur passif |
| Socket | 1150, 1151, 1155, 1156, 1200 |
| Fixation | Vissé |
| Équipement | Pâte thermique/pad |
| TDP max | 95 Watt |
| Dim. Radiateur | Largeur: 90 mm x Hauteur: 27 mm x Profondeur: 90 mm |
| Dim. Total | Largeur: 90 mm x Hauteur: 27 mm x Profondeur: 90 mm |
| Poids Ventirad | 490 gramme(s) |
| Poids Total | 490 gramme(s) |
| Marque | Dynatron |
| Modèle | K129 |
| Type | Radiateur passif pour serveur |
| Connexion | N/A (Refroidissement passif) |
| Dimensions | 88 x 88 x 24 mm |
| Poids | 395 g |
| Couleur | Cuivre |
| Format de châssis | 1U |
| Matériau de la base | Cuivre C1100 |
| Technologie d’assemblage | Ailettes empilées (Stacked Fins) |
| Interface thermique | Shin-Etsu 7762 pré-appliquée |
| Entraxe de montage | 75 x 75 mm |
| Résistance thermique (à 10.6 CFM) | 0.198 °C/W |
| Résistance thermique (à 15.8 CFM) | 0.161 °C/W |
| Résistance thermique (à 21.1 CFM) | 0.142 °C/W |
| Hauteur | 24 mm |
| Largeur | 88 mm |
| Profondeur | 88 mm |
| Compatibilité processeur | Intel Core i3, i5, i7 |