Thermaltake CTE C750 Air Snow

Name: Thermaltake CTE C750 Air Snow
Brand: OMNITRADE
SKU: 1903704
Price: 168 EUR
Availability: InStock

168,00 €

★★★★★★★★★★

3,9(15 avis)

Préc.Suiv.

15.69/20

SCORE OMNITRADE

Indice de confiance : Moyenne

1 distributeurs européens • 15 avis agrégés

Score calculé à partir des avis clients de plusieurs distributeurs européens, pondéré par volume et fiabilité. En savoir plus →

SKU: 1903704

Description

Le CTE C750 Air est un châssis tour complète E-ATX spécialement conçu de la nouvelle série CTE qui met l’accent sur un débit d’air maximal et est conçu pour fournir un haut niveau de performance thermique aux composants critiques. Il est livré avec trois ventilateurs CT140 de 140 mm préinstallés et peut prendre en charge des radiateurs AIO jusqu’à 420 mm à l’avant, côté carte mère et arrière du boîtier. La conception à double chambre permet la présentation de composants importants et offre amplement d’espace pour des solutions de refroidissement de haute qualité. Grâce aux supports de ventilateur avant, inférieur et arrière ainsi qu’à l’ouverture supérieure et latérale du ventilateur M/B, jusqu’à 14 ventilateurs peuvent être logés dans le boîtier. En outre, il possède de nombreux détails fins tels que des fentes PCI-E rotatives, des filtres amovibles, un support de pompe et de réservoir et des sangles Velcro pour une gestion facile des câbles. Que vous recherchiez un refroidissement liquide personnalisé ou une configuration AIO double, le CTE C750 Air est un châssis phare haut de gamme qui vous permet de sortir des sentiers battus.

Informations complémentaires

Couleur	Blanc
Conception	Big tower
Facteur de forme carte mère	E ATX
Matériel	SPCC / ABS
Window Kit	Oui
Dim. int. Max GPU	Maximale 420 mm
Dim. int. Max ventirad	Maximale 190 mm
Dim. int. Format alim.	ATX
Dim. int. Max alim.	Maximale 220 mm
Support radiateurs	Avant : 1 x 420 mm (AIO uniquement), 1 x 360 mm, 1 x 280 mm, 1 x 240 mm, 1 x 140 mm, 1 x 120 mm. Haut : 1 x 240 mm, 1 x 140 mm, 1 x 120 mm. À droite : 1 x 420 mm (AIO uniquement), 1 x 360 mm, 1 x 280 mm, 1 x 240 mm, 1 x 140 mm, 1 x 120 mm. Arrière : 1 x 420 mm (AIO uniquement), 1 x 360 mm, 1 x 280 mm, 1 x 240 mm, 1 x 140 mm, 1 x 120 mm. Bas : 1x 360 mm, 1 x 280 mm, 1 x 240 mm, 1 x 140 mm, 1 x 120 mm.
Face avant maillée	Oui
Connecteurs frontaux	1x Audio, 4x USB-A 3.2 Gen 1 (5 Gbps), 1x USB-C 3.2 Gen 2 (10 Gbps), Le nom USB 3.2 Gen 1 est le même que L'USB 3.1 Gen 1 / USB 3.0., Le nom USB 3.2 Gen 2 est le même que L'USB 3.1 Gen 2 / USB 3.1.
Caractéristiques spéciales	1 ventilateur de 140 mm disponible, 2 ventilateurs supplémentaires de 140 mm peuvent être installés, ou 3 ventilateurs de 120 mm peuvent être installés
Face arrière	1 ventilateur de 140 mm disponible, 2 ventilateurs supplémentaires de 140 mm peuvent être installés, alternativement 3 ventilateurs de 120 mm peuvent être installés, ou 2 ventilateurs de 200 mm peuvent être installés
Watercooling	Oui
Connectique arrière	Non
Fonctionnalités	La conception utilise une rotation de 90 degrés de la carte mère pour créer des chemins de flux d’air efficaces.
Volume	111 l
Dimensions	Largeur: 32,7 cm x Hauteur: 56,5 cm x Profondeur/longueur: 59,9 cm
Poids	17,1 kg
Commentaires	Panneau latéral en verre trempé, Haut : 1x ventilateur de 140 mm disponible, 2 ventilateurs supplémentaires de 140 mm peuvent être installés, alternativement 3 ventilateurs de 120 mm peuvent être installés, Droite : (côté M/B) , 3 ventilateurs de 140 mm peuvent être installés, alternativement 3 ventilateurs de 120 mm peuvent être installés, Bas : 1 ventilateur de 140 mm disponible, 2 ventilateurs supplémentaires de 140 mm peuvent être installés, 3 ventilateurs de 120 mm peuvent être installés alternativement

Pros

Ce qu’en disent les pros

Le Thermaltake CTE C750 Air Snow s’adresse aux passionnés exigeants à la recherche d’un boîtier big tower pensé pour la performance thermique. Avec son format E‑ATX et son impressionnant volume de 111 l, il offre un espace de travail généreux pour les configurations haut de gamme. Sa finition blanche élégante, associée à un panneau latéral en verre trempé, met en valeur vos composants tout en conservant une approche résolument orientée airflow grâce à sa face avant maillée.

Sa conception interne repose sur une rotation de 90 degrés de la carte mère, créant des chemins de flux d’air optimisés vers les composants critiques. Compatible avec les cartes graphiques jusqu’à 420 mm, les ventirads jusqu’à 190 mm et les alimentations ATX jusqu’à 220 mm, il accueille sans contrainte les configurations les plus ambitieuses. Son châssis en SPCC et ABS assure robustesse et durabilité, pour un poids total de 17,1 kg.

Le potentiel de refroidissement est l’un de ses grands atouts. Vous pouvez installer des radiateurs jusqu’à 420 mm (AIO uniquement selon l’emplacement) en façade, sur le côté ou à l’arrière, ainsi que de multiples formats 360 mm, 280 mm, 240 mm, 140 mm et 120 mm selon les zones (avant, haut, droite, arrière, bas). Plusieurs ventilateurs de 140 mm sont prévus d’origine et de nombreuses configurations supplémentaires sont possibles, y compris des ventilateurs de 200 mm à l’arrière. Ce boîtier est clairement taillé pour le watercooling et les setups à fort dégagement thermique.

Côté connectique, vous disposez en façade de 4x USB-A 3.2 Gen 1 (5 Gbps), de 1x USB-C 3.2 Gen 2 (10 Gbps) et d’un port audio, pour un accès rapide et moderne à vos périphériques. Avec des dimensions de 32,7 cm de largeur, 56,5 cm de hauteur et 59,9 cm de profondeur, le CTE C750 Air Snow s’impose comme une solution premium, pensée pour ceux qui ne veulent faire aucun compromis sur l’évolutivité et le refroidissement.

Communauté

Retours de la communauté

Points forts récurrents

Excellente capacité de refroidissement avec de très nombreuses options de radiateurs et ventilateurs — Rotation de la carte mère à 90° favorisant un flux d’air optimisé — Espace interne généreux compatible GPU 420 mm et E‑ATX — Design blanc soigné avec panneau en verre trempé — Connectique frontale moderne et complète

Points discutés

Format très volumineux qui nécessite un espace conséquent — Poids élevé pouvant compliquer les manipulations — Orientation airflow prioritaire pouvant demander une planification précise du montage

Réserves signalées

Encombrement important pour les espaces restreints — Absence de connectique arrière dédiée

La majorité des retours utilisateurs saluent un boîtier taillé pour les configurations extrêmes, avec un airflow particulièrement efficace et une grande liberté d’intégration pour le watercooling. Son volume et son poids sont jugés cohérents avec son positionnement big tower, et il est globalement perçu comme une base très solide pour une configuration haut de gamme orientée performance thermique.

Méthodologie : Cette synthèse a été rédigée par l’equipe Omnitrade à partir d’une consultation manuelle de retours publiés sur Reddit, les forums Tom’s Hardware, et les commentaires sous les videos de test. Elle reflète les tendances observées et non des avis individuels. Ces retours ne proviennent pas de clients Omnitrade.

Transparence : Les informations techniques proviennent des fiches constructeur Thermaltake et le fabricant. La rubrique « Ce qu’en disent les pros » est une synthèse rédigée par Omnitrade à partir de tests publiés par des médias spécialisés indépendants. La rubrique « Retours de la communauté » est une synthèse redigee par Omnitrade a partir des retours agrégés sur des plateformes spécialisées ; ces retours ne proviennent pas de clients Omnitrade.